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智路建廣聯合體贏得紫光集團重組項目競標

智路建廣聯合體贏得紫光集團重組項目競標

智通財經APP獲悉,今日,紫光集團管理人發布公告,宣布智路建廣聯合體成為紫光集團戰略投資者。紫光集團重組項目競標共計有國內20余家機構參與報名,包括政府投資平臺、大型集團企業、著名投資機構等,通過多輪遴選及競標,智路建廣聯合體以精準的投資布局和專業的半導體產業運營能力脫穎而出,正式贏得紫光集團重組項目。

智路建廣聯合體是由中關村融信金融信息化產業聯盟旗下的核心投資機構智路資本和建廣資產組成的,專注于全球SMART 領域(S=Semiconductors半導體產業鏈,M=Mobile移動技術, A=Automotive汽車電子, R=Robotic/Intelligent Manufacturing 智能制造, T=IoT 物聯網)領先標的戰略投資。

據公開資料顯示,智路建廣聯合體已經主導了一系列覆蓋全球多個國家和地區的大型半導體、移動通信、智能制造等核心技術領域的控股型并購項目,建立起從IP到設計、制造、封測、裝備、材料、軟件、模組到應用的集成電路完整產業鏈集群,項目總投資金額約千億。是中國在核心技術領域控股型投資數量最多、規模最大、產業鏈最全、國際化和市場化程度最高的投資機構。

近年來,智路資本和建廣資產已經從早期的專注于投資,轉變為控股型投資收購和半導體全產業鏈運營的雙輪驅動模式。

在半導體設計領域,智路建廣聯合體分別控股投資了與高通合資的公司瓴盛科技、圖像傳感器設計企業思比科和從恩智浦收購的射頻功放全球第二名安譜隆半導體等。

在制造與IDM領域,控股投資了功率器件的優秀企業瑞能半導體、分立器件廠商安世半導體等。

在封測領域,收購了全球前三的汽車電子封測企業新加坡聯合科技公司(UTAC)和PTI新加坡Bumping資產;并收購了全球最大封測企業日月光的四家大陸工廠。

在材料領域,控股投資了與世界領軍的半導體設備材料供應商ASM PT合資建立的先進封裝材料項目(AAMI);收購了全球前四的半導體晶圓載具供應商ePAK。

在傳感器領域,控股投資了與奧地利微電子成立的合資公司睿感傳感器有限公司(ScioSense)和收購了西門子旗下高端壓力傳感器企業Huba Control(瑞士富巴)。

在ODM領域,智路建廣聯合體還投資了最大的手機ODM廠商華勤和聞泰科技。

在軟件方面,控股投資了工業管理軟件廠商建廣數科。

在設備方面,投資了光通訊設備公司斐控泰克。

智路建廣聯合體在IP和工具領域也投資了多家企業,并于近日投資100億元設立了廣大融智產業集團。

從相關報道可以了解到,智路建廣聯合體控股的企業擁有超過三萬人的員工隊伍,其中40%是研發人員,全球十余家工廠和數百億的營業額,目前已經成為國內半導體及智能科技領域規模最大、覆蓋面最全、利潤最高、涉及全產業鏈的綜合性產業集團。其體量與紫光集團相當,不同的是智路建廣投資的企業,往往在其管理下,業績比收購前大幅提升,團隊穩定,經營業績良好。或許成為其被選中作為紫光集團戰投的重要原因之一。

本次競購紫光集團破產重組項目的成功勝出,是各方對智路建廣聯合體金融投資與半導體產業管理運營整合能力的認可。同時,也是國內“芯”、“云”產業中最大的兩個綜合性產業集團的有機結合。可以預見,未來紫光集團的半導體業務將與智路建廣聯合體的集成電路產業布局進行深度連接及協同,為其后續的產業有序重組及發展縱深賦予強勁的發展動能。

本文轉自智通財經,如要了解詳細內容可以訪問原站查詢。


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