豆瓣財經網>美國股市>大摩:芯片需求出現轉弱跡象,臺積電(TSM.US)等代工廠Q4或被砍單
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大摩:芯片需求出現轉弱跡象,臺積電(TSM.US)等代工廠Q4或被砍單

大摩:芯片需求出現轉弱跡象,臺積電(TSM.US)等代工廠Q4或被砍單

智通財經APP獲悉,摩根士丹利最新報告指出,與后端供應商談過后,供應商預期馬來西亞的芯片產能可在11月及12月可明顯有所改善。

大摩認為“整體半導體需求可能被高估了”,并說明已經看到智能手機、電視及電腦半導體需求轉弱的跡象,LCD驅動IC、利基型DRAM及智能手機感測器存在庫存問題。因此該行預計臺積電(TSM.US)及力積電等代工廠今年第4季度的訂單恐怕會遭到削減。

全球芯片封測有14%產能位于馬來西亞,包括德州儀器(TXN.US)、意法半導體(STM.US)、英飛凌等來自美歐的IDM廠商。

從今年6月1日起,馬來西亞因疫情加劇被迫封國,連續數月來,馬來西亞的疫情非但沒有得到控制,還愈演愈烈,至9月14日,馬來西亞單日新增確診人數仍高達2萬例/日。

隨著新冠病毒在馬來西亞肆虐,芯片供應短缺情況將進一步惡化,英飛凌和意法半導體在當地的工廠不得不暫停部分生產,汽車零部件MLCC的制造商也受到了影響。封測廠自6月開始實施部分封鎖,9月為止僅用到47%產能,導致下游廠商持續超訂,進一步造成“芯片短缺”的消息傳出。

本文轉自智通財經,如要了解詳細內容可以訪問原站查詢。

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